長庚大學工學院設半導體設計整合課程

  【本報訊】隨著AI、5G及物聯網時代全面到來,全球半導體需求急速增溫,長庚大學工學院為協助學生順利進入高科技產業,必須有更完善的實務課程訓練,因此與台塑企業合作,首創國內大學先例開設半導體設計整合課程,累計獲得台塑企業挹注8000萬元用於第3代半導體研發,加上電子工程學系配備完整的「矽製程無塵室」,可提供學生最紮實的半導體設計實務訓練。

長庚大學電子系配備有完整矽製程無塵室,並獲台塑集團挹注八千萬設備用於第三代半導體研發。

 

長庚大學電子系配備有完整矽製程無塵室,並獲台塑集團挹注八千萬設備用於第三代半導體研發。 

  工學院指出,目前半導體產業火熱,急需專業人才,但培訓需要無塵室、光刻機等昂貴設備,非一般系所能負擔。國內著名記憶體大廠,例如美光及南亞科技等公司,均位於台北市近郊的林口台地,形成12吋晶圓廠的產業聚落。而鄰近的長庚大學更積極投入資源,開設半導體設計整合課程,以提供完善的實務課程訓練。

  工學院也調整「電子工程概論」為實務授課,邀請台塑企業南亞科技資深業界專家參與授課,詳細介紹半導體領域現況及實務案例。課程共邀請業界專家進行10場演講,主題涵蓋半導體製程整合、電路設計及記憶體產品,並包括AI、5G通信與智慧生活應用。

  除了由經驗豐富的業師授課,修課學生還需依照課程主題蒐集資料,分組進行口頭報告,可藉此認識電子工程相關領域的發展趨勢,提早接觸最先進的產業實務,思考在校時的學習方向及善用學習資源,為未來就業或升學方向預先規劃準備。

  賴朝松院長表示,南亞科技是國內DRAM龍頭廠商,採半導體技術與電路設計一起整合優化,符合「後摩爾定律時代」的研發趨勢,其製程技術能力相當優異。長庚大學借助台塑企業及相關產業機構的豐沛資源,對學生學習半導體技術有重要助益,大幅減少學用落差,幫助學生掌握先機,順利進入職場。

長庚大學工學院調整電子工程概論為實務授課,邀請業界專家演講。  

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